芯原股份SiPaaS：IP授权加芯片定制一站式服务

📌 背景

后摩尔时代单芯片设计成本飙升，Chiplet与先进封装推动IP复用成为主流路径。2026年AI算力需求爆发，芯原股份凭借芯片设计平台即服务（SiPaaS）模式狂揽45.16亿元在手订单，AI算力相关占比超85%，成为国产ASIC定制与Chiplet设计的平台型龙头。

👤 目标客户

无晶圆厂芯片设计公司、系统厂商与互联网大厂，需要定制AI加速器、智驾芯片等复杂SoC但缺乏完整IP储备与流片能力的客户付钱。

💰 盈利点

1）半导体IP授权许可费（六大处理器IP等复用授权）；2）芯片定制设计服务费（NRE一次性收费）；3）量产阶段的版税与量产业务收入，随客户芯片出货持续分成。

🧮 成本结构

高昂的持续IP研发投入、EDA工具与验证成本、流片工程费用、定制设计工程师人力成本。

🛡️ 护城河

自主可控的全谱系处理器IP库与SiPaaS平台化复用能力，设计一次多次授权，规模效应显著；与晶圆厂、封装厂深度绑定打通设计到量产闭环，客户迁移成本高。

🔑 成功关键

• 持续扩充可复用IP库并保持先进工艺适配
• 锁定AI算力等高增长客户形成标杆案例

⚠️ 风险

• 大客户需求波动导致订单不及预期
• 地缘政治与出口限制影响先进制程流片

🏢 案例

• 芯原股份SiPaaS模式提供IP授权加定制设计加流片量产全链条方案，2026年在手订单45.16亿元
• 芯原股份AI相关订单占比超85%，服务AI算力芯片定制需求

📊 SWOT 分析