Huawei HiSilicon：予備軍からKirinチップへ、制裁下で生き残っ Diagram

失败与踩坑

• 2009年のK3V1チップが性能不足で自社スマホ部門から採用を拒否され、HiSi…
• 2020年の米国第2次制裁でTSMCの製造ルートが封鎖され、Kirin 9000…
• 2019年から2022年にかけ、Kunpengサーバーチップで企業市場への進出を…
• 初期のKirinチップはGPUとISPの分野でQualcommに長年遅れをとって…

关键成功要素

• 任正非が2004年からチップ自社開発を堅持
• 40%
• Huaweiのチップは単一の突破ではなく、スマホ、基地局、AIサーバーの3大シナ…
• 2023年のKirin 9000Sが国産7nmプロセスチェーンを確立

经验教训

• 真の参入障壁は単一技術の優位性ではなく、サプライチェーンの自律制御にある
• 技術ロードマップを業界リーダーに盲従してはならない
• 危機に際しては組織のレジリエンスが生死を分ける
• 制裁は終点ではなく、イノベーションを強制する起点である

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