ディスコ（DISCO）：広島の砥石工場からチップ切断・研削の独占的隠れたる覇者へ

創業のきっかけ

1937年、関家三男が広島県呉市に第一制砥所を創業し、当初は海軍工廠向けに工業用研削砥石を製造していました。戦後は軍需需要が消滅したため民需市場への転換を余儀なくされ、生き残りを図る中で「砥石を極限まで薄くする」という技術路線を確立しました。1956年に万年筆のペン先切断用超薄型レジノイド砥石を発売して工法を実証し、1968年には厚さわずか40マイクロメートルのダイヤモンド超薄切断砥石を発表しました。これにより半導体精密加工分野へ踏み出し、地方の砥石工場から世界的な独占企業への変革の道を歩み始めました。

成長のマイルストーン

転換点

• 1969年における米国への輸出失敗により、経営陣は砥石と切断装置の一体化が不可欠であると認識し、装置の自社開発路線が直接的に生み出されました。
• 1968年の40マイクロメートルダイヤモンド切断砥石「Microncut」の発表により、砥石加工が民生用から半導体後工程へと移行し、その後の60年間の主軸事業が定義されました。
• 1975年の初の自社製ダイシングソーDAD-2Hの誕生により、純粋な消耗品メーカーから「装置＋消耗品＋プロセス」の統合型メーカーへと転換しました。
• 1999年の東証一部上場により、グローバル展開と継続的な研究開発投資のための資本的弾薬がもたらされました。

失敗とつまずき

• 1969年の米国への直接輸出の失敗：現地に極薄砥石を使いこなせる対応切断設備がなく、砥石が頻繁に破損したため、同社は巨額の経済的損失を被りました。
• 戦後の軍需受注がゼロになり、砥石工場が一時は核心顧客を失い、生き残りのために民需市場への全面的な転換を余儀なくされました。
• 初期の純粋な消耗品モデルの持続困難性：砥石単体の販売による利益には限界があり、さらに使用段階の品質を自社でコントロールできなかったことが、切断設備の自社開発へと追い込みました。

主要データ

• 2025年度売上高：4369億円（企業開示ベース、2026年時点、独立した再検証は未了）
• 2025年度純利益：1355億円（企業開示ベース、2026年時点、独立した再検証は未了）
• 売上総利益率：65.5%（企業開示ベース、2026年時点、独立した再検証は未了）
• 純利益率：34%（企業開示ベース、2026年時点、独立した再検証は未了）
• 世界ダイシングソー市場シェア：70%〜80%（企業開示ベース、2026年時点、独立した再検証は未了）
• 世界グラインダー・ポリッシャー市場シェア：60%〜70%（企業開示ベース、2026年時点、独立した再検証は未了）
• 海外売上高比率：87.6%（企業開示ベース、2026年時点、独立した再検証は未了）
• 保守部品の売上高比率：20%（企業開示ベース、2026年時点、独立した再検証は未了）
• 広島新工場への投資額：400億円（企業開示ベース、2026年時点、独立した再検証は未了）
• 2021年世界ダイシングソー市場規模：20億米ドル（企業開示ベース、2026年時点、独立した再検証は未了）

競合・同業

ディスコの主な競合他社は、同じく日本企業の株式会社東京精密であり、両社で世界のダイシングソーおよびウエハ薄肉化装置市場を長年にわたり掌握しています。さらに、東京エレクトロンなどの大手半導体製造装置メーカーも周辺工程において間接的な競合関係にあります。近年では、中国の国産化代替陣营において、中国電子科技集團公司第四十五研究所、光力科技、華卓精科などの企業も切断・研削装置や高精度砥石消耗品において追い上げを加速させています。しかしながら、ディスコは装置・消耗品・プロセスのエコシステムによる垂直統合、ならびにダイシングソーにおける70%以上の世界市場シェアと65%を超える売上総利益率を背景に、その参入障壁は依然として極めて深く、短期的に市場構造が揺らぐことは考えにくい状況です。