迪斯科（DISCO）：从广岛磨石厂到垄断芯片切磨的隐形霸主

起步缘由

1937年，关家三男在广岛县吴市创立第一制砥所，最初为海军军工厂生产工业研磨用砥石。战后军需订单消失，公司被迫转向民用市场，在求生过程中确立了'把磨石做到极致薄'的技术路线。1956年推出钢笔笔尖切割用超薄树脂砂轮验证工艺，1968年发布厚度仅40微米的金刚石超薄切割轮，由此一脚踏入半导体精密加工领域，走上从地方磨石厂到全球垄断者的转型之路。

发家里程碑

转折点

• 1969年美国出口失败让管理层认识到磨石与切割装置必须一体化，直接催生了设备自研路线
• 1968年40微米金刚石切割轮Microncut发布，把磨石工艺从民用切入半导体后道，定义公司此后六十年的主业
• 1975年第一台自研划片机DAD-2H问世，公司从纯耗材商转型为'设备+耗材+工艺'一体化厂商
• 1999年东证一部上市，为全球扩张和持续研发投入提供资本弹药

失败与踩坑

• 1969年直接出口美国失败：当地缺乏能驾驭极薄磨石的配套切割设备，磨石频繁断裂，公司蒙受巨大经济损失
• 战后海军军需订单清零，磨石厂一度失去核心客户，被迫全面转向民用市场重新求生
• 早期纯耗材模式难以为继：磨石单次销售毛利有限，且公司无法掌控使用环节的质量，倒逼自研切割设备

核心数据

• 2025财年营收：4369亿日元（公司披露口径，截至2026，未验独立复核）
• 2025财年净利：1355亿日元（公司披露口径，截至2026，未验独立复核）
• 毛利率：65.5%（公司披露口径，截至2026，未验独立复核）
• 净利率：34%（公司披露口径，截至2026，未验独立复核）
• 全球划片机市占率：70%至80%（公司披露口径，截至2026，未验独立复核）
• 全球研磨减薄机市占率：60%至70%（公司披露口径，截至2026，未验独立复核）
• 海外销售占比：87.6%（公司披露口径，截至2026，未验独立复核）
• 替换零部件占营收比例：20%（公司披露口径，截至2026，未验独立复核）
• 广岛新厂投资：400亿日元（公司披露口径，截至2026，未验独立复核）
• 2021年全球划片机市场规模：20亿美元（公司披露口径，截至2026，未验独立复核）

竞争对手 / 同行

DISCO的主要竞争对手是同为日本企业的东京精密（Tokyo Seimitsu），双方长期把持全球划片机与晶圆减薄设备市场，此外东京电子等设备大厂在邻近环节存在间接竞争。近年中国的国产替代阵营中，中电科45所、光力科技、华卓精科等企业也在切割、减薄设备及高端砂轮耗材上加速追赶。但DISCO凭借设备、耗材与工艺闭环，以及70%以上的划片机全球市占率和65%以上的毛利率，护城河依然极深，短期内市场格局难以被撼动。